Wärmeübertragung mit Kühlrippen

Hannibal · Anmeldungsdatum: 13.01.2017 Beiträge: 1

Meine Frage:
Hallo,

ich komme bei einer Aufgabe nicht weiter und die ist leider in englisch. bei a kriege etwa das richtige ergebnis. bei b leider nicht mehr und bei c und d weiß ich nicht wie ich die kontaktresistenz einbauen kann.
hier einmal die aufgabe: http://img5.fotos-hochladen.net/uploads/sssv27b64utwg.jpg
hoffe ihr könnt mir helfen
Mit freundlichen Grüßen

Meine Ideen:
die wärmewiderstände sind alle parallel geschaltet und die platine gibt nur durch die untere seite wärme ab, weil es als one dimensional angenommen wird.
bei b hat der chip einen anderen wärmewiderstand weil die kühlrippen einen der fläche wegnehmen.
für den wärmewiderstand der kühlrippen habe ich folgende formel verwendet: 1/((k*A*h*P)^(1/2)), wobei A= pi*r^2 und P=2*pi*r ist. diese dann in reihe geschaltet und durch die tempereatur geteilt. leider nicht richtig.
und zu c und d weiß ich nicht wie kontaktwiderstände zu den anderen stehen, also ob in reihe oder parallel.